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  “我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在根本做不过来”。近日一家芯片厂商人士如是向《科创板日报》记者称。由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。

  近日，扬杰科技、宏微科技两家功率半导体公司发布价格调整通知函，并且这已经是这两家公司年内第二轮调价。

  《科创板日报》记者发现，今年海外龙头普遍两轮涨价，国内厂商分2到3批次阶梯调价。除宏微科技、扬杰科技今年扩大涨价品类范围外，国内厂商中，华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电、立昂微等功率半导体厂商亦在今年释出不同幅度的调价信息。

  业内人士表示，行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现。多位业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续一段时间，并且行业将加速功率器件低端产能的出清，市场占有率将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定，且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。

  半导体产业投资人、中科英智基金合伙人王洲接受《科创板日报》记者正常采访表示，今年年中这一轮涨价，是成本端和需求端共振的结果。“在成本侧，英飞凌在5月发的涨价函里写得非常直接——地缘环境紧张导致能源、原材料、运输相关成本均有所上升，比如铜、镓的价格上着的幅度均较大，功率半导体在成本端压力陡增；在需求侧，AI数据中心需求超预期的同时，智能驾驶、无人机、机器人、储能这些新兴应用增长。”

  瑶芯微副总裁王曙进一步向《科创板日报》记者拆解了推动今年功率半导体产业在成本端的涨价因素：

  首先在年初的首轮调价中，核心驱动是封装端大宗金属价格持续上涨。金、铜等金属是功率器件封装环节的核心耗材，在封装物料成本中占比较高，受全球大宗商品行情影响率先上行，直接推高后道封装生产成本。

  而在今年一季度末的第二轮调价，压力则大多数来源于晶圆制造端。其中特种气体是晶圆前道制造的关键原材料，供给端阶段性紧缺直接推高了晶圆代工的制造成本，压力从上游制造环节向下游设计、封测企业传导，带动行业第二轮成本传导型调价。

  年中相关涨价行情，一方面 AI 算力产业快速爆发带动相关金属材料的需求预期升温，叠加供给端刚性约束推高材料价格；另一方面，算力场景本身也成为功率器件新的需求增长极，需求端支撑进一步强化了价格传导动力。

  行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现。王曙表示，由于不同环节的原材料价格波动并非同步发生，从上游原材料涨价到传导至器件厂商成本端，再到企业评估调价策略、向下游传导，本身存在时间差；同时企业也会兼顾下游客户的接受度，通过分批次调价逐步消化成本压力，避免一次性大幅调价对下游造成过大冲击，因此呈现出阶梯式的调价节奏。

  在需求端，《科创板日报》记者正常采访了解到，不同终端需求的分化明显，AI数据中心成为功率半导体终端应用核心增量。同时厂商在竞争中所处身位、产品验证导入进展的不同，对行业需求变化的感受有所差异。

  “我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在订单根本做不过来”。一家功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，目前国内可实现AI芯片配套电源量产的公司数稀缺，行业主流方案仍以海外芯片配套为主。“因为公司算是少数具备量产能力的国产厂商，无论是面向数据中心800V HVDC等一次电源、服务器二次电源等产品，都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产，所以订单需求十分旺盛。”

  王曙表示，从下游应用来看，AI算力、新能源汽车、储能、高端工控是涨价弹性最高的下游领域；而消费电子、白电、通用电机电源等成熟应用的涨价弹性较弱。

  士兰微证券部人士在接受《科创板日报》记者正常采访时称，今年多数功率半导体企业上调价格产品，核心驱动仍来自成本端压力。然而在需求方面，该人士提到，除AI外，工业、汽车领域暂时没看到太大的需求变化。

  《科创板日报》记者发现，在功率半导体制造环节，早已出现持续的产能满载、供不应求的状况。

  伴随新的涨价消息推出，市场有消息称，有厂商订单已排至2027年。前述功率半导体行业的人说，通常像汽车等行业头部客户，不会下达2027年的长单，但确实会给到供应商未来一年的提货预期，让上游厂商根据预期需求，安排其生产计划。

  以国内主做功率器件的晶圆厂来看，华虹宏力2025年全年平均产能利用率达到了106.1%，今年一季度产能快速爬坡的同时，产能利用率依旧保持高位。在产能释放进度上，华虹宏力Fab9自去年开始产能爬坡，预计于今年第三季度完成产能配置，并将很快满产。

  芯联集成同样产能满载，今年一季度保持较高产能利用率，基于需求旺盛和原材料涨价，该公司今年1月起已针对8英寸MOSFET产品线已执行新的价格体系。扩产计划上，芯联集成表示将视市场情况和客户的真实需求变化进行资本开支的安排，未来产能将聚焦三大方向，分别是8寸碳化硅、二是模拟IC和MCU相关的12寸产线、功率模组封装。

  从涨价品类来看，国内厂商在各类功率半导体产品的涨价策略上，整体跟随了海外头部厂商的节奏，但就碳化硅这一品类而言，国内市场的竞争仍然激烈，涨价动作并不明显。

  三安光电公司人士向《科创板日报》记者透露，目前行业真实的状况是，国内的碳化硅功率半导体暂时还没看到涨价，只能说目前价格“止跌趋稳”。另一家IDM型半导体厂商也表示，“国内碳化硅下游客户十分‘卷’，给到我们的价格压力非常大。”

  王洲表示，除碳化硅外，高压MOS、IGBT等产品均呈现了比较大的价格持续上涨的弹性，并且今年下半年可能仍有上涨空间。

  “不过碳化硅今年已有反转趋势。”王洲表示，碳化硅上游无论是导电型衬底还是半绝缘型衬底材料，同比均有50%甚至以上的涨幅。正如英飞凌在其涨价函中明确说，碳化硅器件需求呈爆发式增长，其SiC模块、车规级及高压模块这些高端品类涨幅超过15%。

  “我们最近不敢对外宣传，担心市场投资的人对公司成本上涨和向客户调价的事情产生误解”。一家功率半导体厂商人士婉拒了《科创板日报》记者的采访。

  《科创板日报》记者关注到，在投资者交流平台的文章和留言中，有观点提及，成本端上涨或将对功率芯片厂商利润形成挤压。

  对此，有功率半导体行业的人说，“成本是否会挤压利润空间，关键还是要看成本的涨价能否顺利传导到下游。比如一些AI服务器电源功率产品的行情，核心矛盾已经不是价格高低，而是能不能供得上，价格传导顺畅，但像消费电子的情况今年感受下来就比较惨淡了。”

  瑶芯微副总裁王曙进一步表示，当前下游客户对涨价的承接意愿整体分化明显，其核心取决于下游赛道的景气度。承接意愿较强的主要是高景气赛道的头部客户，比如AI电源、新能源汽车、头部储能企业等，对这类客户而言，供应链的稳定保障优先级远高于器件价格的小幅波动，叠加自身终端需求向好，具备成本传导空间，因此对合理范围内的涨价接受度较高，大多能顺利承接。

  “而价格敏感度高、易出现观望情绪的，主要是消费电子、家电、通用电机电源等赛道的客户。”王曙表示，这类行业本身终端需求疲软，企业自身盈利压力较大，对原材料价格波动非常敏感，面对涨价往往会采取观望、减量采购，或是切换至更具价格上的优势的供应商，这部分市场的涨价传导阻力最大。

  王曙向《科创板日报》记者表示，本轮国内功率厂商集体调价，本质是行业对成本压力的共同应对，从中长期看，会对行业竞争格局产生三方面深远影响：

  第一，阶段性缓解低价内卷，加速落后产能出清。过去几年行业中低端产能扩张较快，价格战持续，大量企业处于微利甚至亏损状态。本轮全产业链成本上涨直接压缩了低价竞争的空间，缺乏成本管控能力、没有核心技术、产品集中在低端领域的中小企业，会面临成本上涨和需求疲软的双重挤压，经营压力持续加大，行业出清节奏明显加快。

  第二，行业份额持续向头部集中。头部厂商一方面具备规模效应，对上游供应链议价能力更强，能更好对冲成本压力；另一方面大多提前布局了车规、AI等高的附加价值赛道，产品结构更优，涨价传导更顺畅。在中小企业承压退出的过程中，头部企业会承接更多市场占有率，行业集中度提升的趋势将进一步强化。

  第三，推动竞争逻辑从“价格竞争转向”价值竞争。单纯靠低价抢占市场的模式越来越难以为继，企业会更倾向于加大研发投入、升级产品结构、向高的附加价值赛道转型，行业整体发展质量会得到提升。

  随着行业进入成本传导周期，市场也在持续关注哪些企业能兑现涨价带来的业绩增量。

  王曙认为，两类企业能更充分享受本轮涨价红利。一类是产品结构高端化、深度绑定高景气赛道的企业，需求端有支撑，涨价传导顺畅，盈利弹性最大；另一类是供应链掌控力强、与上游晶圆厂深度绑定的设计企业或IDM企业，成本端波动小，涨价带来的收入增量能更多转化为利润。

  士兰微方面向《科创板日报》记者称，该公司运营模式为IDM，产品品类较多，定价逻辑与代工模式有差异，并且从设计、制造到封装全链条自主可控，应对成本上涨能力较代工企业更强。

  在高盛今年6月发布的对华润微研报中，大幅上调华润微目标价。并且得益于IDM业务模式对运营效率的支撑，高盛下调对华润微未来两年运营费率的预期，上调营收预期。高盛观点称，华润微在今年2月宣布涨价，反映出功率半导体供应链正受益于AI数据中心带来的终端需求量开始上涨。预计若AI相关终端需求持续走强，华润微的功率半导体出货量或ASP还有进一步超预期的可能。

  不过关于国内IDM模式功率芯片企业，未来能否持续修复毛利率及盈利能力，王曙认为，具体还需结合产品结构具体判断。

  “对于产品结构优质、产能利用率保持高位的IDM企业来说，一方面成本端的冲击能够最终靠内部运营消化一部分，成本上着的幅度低于行业平均；另一方面产品端跟随行业调价，收入端随价格上行，叠加规模效应摊薄固定成本，毛利率确实会迎来明确修复。”王曙表示，但如果是产品集中在中低端、产能利用率不足的IDM企业，需求端缺乏支撑，涨价难以落地，毛利率修复的逻辑就很难成立，核心还是要看产品结构与市场需求的匹配度。

  本轮集中于AI服务器需求的功率半导体涨价周期，与2021年车载芯片的缺货潮有什么特点差异？是否会引发行情重演？

  中科英智基金合伙人王洲向《科创板日报》记者表示，在需求端，高端产品和AI相关品类涨幅更大，高、低端存在分化。“这与2021年几乎所有品类缺货普涨的情况不完全相同，因此2021年行情不会简单重演。”

  王曙表示，本轮涨价整体呈现结构性涨价、整体供需平稳的格局，行业整体产能经过过去几年的扩张，中低端产能供给充足，并不具备全行业缺货的基础，预计不可能会出现2021年那样全行业大范围缺货行情。

  涨价持续性上，王曙认为，上游原材料、晶圆制造的成本压力短期内预计不会快速消退，对器件价格会形成一定底部支撑，因此涨价不会是短期脉冲行情，而是将维持一段时间的传导周期。

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